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[参考译文] LMZ31530：板级可靠性数据和/或封装属性

admin
Guru**** 2465890 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/681042/lmz31530-board-level-reliability-data-and-or-package-properties

器件型号：LMZ31530

问题： LMZ31530RLGT 是一款非常大的表面贴装器件，很难确定热循环(板级)寿命。  TI 是否可以为模塑化合物提供一些属性(CTE 和模量)？   可靠性数据(板级热循环)(如果可用)。  我们非常需要此信息、并且担心此器件在我们的应用中的耐用性。

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    TI__Guru**** 2465890 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我们提供了板级可靠性报告、您可以与我们分享。 请直接通过 jarrigo@ti.com 与我联系。
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    TI__Guru**** 2465890 points
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    测试针对无铅焊接、而我们计划使用锡铅(SnPb)进行组装。

    TI 能否提供建模信息：模塑化合物 CTE 和模量？ 芯片厚度？ 以及是否有内部基板？
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    TI__Guru**** 2465890 points
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    请继续与我们的质量和可靠性工程师离线处理此请求。 他将能够向您提供他拥有的任何信息。