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器件型号:TPS735 数据表未指定引脚3是否内部连接到底部焊盘。 如果未进行内部键合连接 、则 AMR 中未列出引脚3/焊盘之间的最大电流是多少? AMR 中也未列出底部焊盘的电阻引脚3是多少? 必须提出这个问题 、因为它要求实验室 级 DMM 测量该低电阻(如果有)。
条件: 底部焊盘 具有 PCB 底部箔 通 孔的线路 模拟接地 和顶部箔片数字接地路径 引脚3。 也就是说 、顶部箔片数字接地 通过巧妙放置 20m Ω 铁氧体磁珠与底部模拟接地部分隔离。 DMM 表示 接地 隔离铁氧体上的4.4mv 压降、因此 表示来自 +5Vdc 的 LDO 3V3电流为220ma、为 LDO 引脚4/6馈电。
我们能否假设 TPS 引脚3内部使用 两个通过 VSON6底部焊盘放置的接地键合? 如果 焊盘的引脚3未在芯片上键合、那么 底部焊盘是否未加入回流焊?