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器件型号：LMG1020 主题中讨论的其他器件： UCC27611
您好！
我们希望在 PCB 上组装 LMG1020、但遗憾的是、制造工艺无法实现可针对 SMD/NSMD 焊盘设计进行可编程的足够精确的阻焊层开孔。
如果我们仅使用俗气的无清洁焊剂、并且不使用其他焊锡膏、则 TI 提供的施加到器件上的焊料量是否足以创建可靠的焊点？
我们考虑这种方法、因为在使用焊膏时、由于焊球之间缺少阻焊分离、我们可能会面临焊球间短路的风险。
提前感谢。
此致、
Martin
