[参考译文] LMR23625：LMR23625

加迪

感谢您提供这些信息。

组件放置方式看起来很好！ 我建议将 C167移动到尽可能靠近 IC (VIN 和 PGND)的位置、但除此之外、它看起来很好。

GND 平面是 IC 大部分热量将从此处排出的位置。 您可以通过以下方式来改进此功能：

• 向下扩展 GND 层
• 向右移动 L15位并向上扩展 GND 层
• 移除大电流焊盘上的所有散热焊盘(例如 IC 的 GND 平面、C163上的焊盘...)
• 仔细检查 IC 的散热焊盘上是否没有散热
• 添加过孔以将热量从顶层移到其他层上的其他 GND 层

您还可以扩展 VOUT 平面以帮助电感器散热。 在 C163上测量温度升高是很奇怪的。 除非电路板非常热或存在大量纹波电压、否则这不应变得很热。 检查以确保输出稳定(不是太大纹波、检查开关波形以确保它是恒定的矩形波)。

Sam