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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/678639/ucd7242-about-soldering
以下是我的最后一篇文章：
e2e.ti.com/.../671174
在制造过程中、我们发现仍然存在遇到此类问题的可能性。
因此、我们认为该 问题可能与 焊接相关。
在焊接 UCD7242时、我们是否应该遵循一些说明？
你好、Xiao、
下面是我们建议的无铅回流配置文件示例。 但是、我们的专家警告说、应根据 PCB 厚度、组件密度和焊锡膏类型对外形进行优化。
