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[参考译文] TPS65917-Q1:PMIC 芯片(TPS65917-Q1)的最大额定功率是多少

Guru**** 2460850 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS65917-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/677599/tps65917-q1-what-is-the-maximum-rated-power-of-the-pmic-chip-tps65917-q1

器件型号:TPS65917-Q1

尊敬的 TI 社区:

以下是我使用的 PMIC 芯片的器件型号: TPS65917-Q1

所有节点的电路板总计算功率要求接近500mW。

我认为这远低于 TPS65917-Q1的总额定功率。 但我只是想根据 TPS65917-Q1的确切额定功率来确认这一点。 但是、我在数据表中找不到每个开关节点的总额定功率或额定功率信息。  

您可以建议 TPS65917-Q1的电源信息吗?

此致、

Vishnu

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好,Vishnu,

    在进行功率耗散估算时、您可以使用数据表中的稳压器效率曲线并估算器件内部的总损耗。 器件功率耗散后、您可以使用数据表热性能信息表(第4.4节)使用标准公式(Tj=Ta+(Rth*PD)估算结器件结温。 只要器件结温、器件环境温度(PCB 温度非常接近器件)和稳压器最大负载电流均在我们的数据表规格范围内、就可以了。

    在您的情况下、如果器件总功耗约为500mW、在105C 的环境温度下、即使考虑到 RθJA μ W (最坏的情况)、器件结温也低于125C、您应该会觉得很好。 如果器件功耗要高得多、如果您认为可能存在一些热问题、则应在电路板上进行详细的热性能测量、以找出实际结温。 数据表中提到的热参数仅用于初始估算。 另请参阅数据表热性能信息表下方提到的应用手册(SPRA953)、以选择数据表中提到的正确热参数。

    希望这对您有所帮助。

    此致、

    Murthy
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    您好 Murthy、

    非常感谢您的回答。
    我了解结温上升的概念。

    要确认器件的最大功率损耗、请执行以下操作:

    考虑到电源轨:1.8V
    输出电流:300mA
    效率= 90%
    总输入功率=(1.8*300)/(0.9)= 600mW。

    请确认。

    此致、

    Vishnu

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    您好,Vishnu,

    您可以按照以下公式计算功率耗散:

    包括电感器损耗在内的整体 BUCKx 功率损耗:
    PD_BUCKx = Vout * Iout *((1效率)/效率)

    电感器功率损耗:
    PD_感 应器= Iout*Iout* R_DCR

    BUCKx 导致器件内部的功率损耗:
    PD_BUCKx_DEVICE = PD_BUCKx - PD_电 感器

    您可以计算每个稳压器的功耗并将其相加、以获得器件的总功耗为~μ W。

    您还可以参阅以下应用手册以了解更多详细信息。 由于已经提供了降压转换器的效率、因此您无需单独计算开关和导通导致的内部损耗、并且效率数据中已包含该损耗。

    www.ti.com/.../slva390.pdf

    此致、

    Murthy
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    谢谢你。 这解决了我的问题。