[参考译文] TPS92513HV：36V 上的 MOS 电阻快捷方式

尊敬的 Ruben：

之前的原型和当前电路板之间是否有任何变化？ 您是否可以通过任何方式共享您的电路布局以及 BOM？ 原理图看起来不错、但布局产生的噪声(和/或未正确焊接 DAP)是在较高电压下损坏的最常见原因。 如果存在大量噪声、则可能超过绝对最大值条件、或者某些节点(如 PH)甚至可能被拉至远低于地面、从而导致基板注入。

如果您能提供、我很乐意查看您的布局是否存在问题。 谢谢。

此致、

克林特

您好、Clint、

我们对之前和新原型使用了相同的布局(相同的 PCB)。

它们之间只有一个差异、这就是制造它们的方式。

第一个用手安装在研发中、用手放置焊膏并将其焊接在烤箱中。

第二个原型是使用模板和 P&P 机器安装的、但没有其他东西。

确实、我们的其中一些器件能够在第二个原型批次的50V 电压下运行、但我们对我们所拥有的器件(测试太多、更改和测试太多而丢失)却有很大的混乱。

我为您连接顶层和底层的布局。  

如前所述、我们在 BLM 铁氧体之前手动在输入中添加了两个4.7uF 的低 ESR 电容器。

此致、

Ruben

尊敬的 Ruben：

布局看起来不错、增加输入电容对于降压转换器至关重要。 但10uF 应该可以。 我更关心装配体。 我无法确定、但我知道这些器件非常可靠。 我过去见过我们技术人员在 DAP 上焊得很好、没有问题。 然后、当我们在室外进行组装时、DAP 不会正确焊接、尤其是在使用无铅焊接时。 这可能会导致问题和损坏、您是否可以通过任何方法验证 DAP 连接？ 通常这意味着 X 射线、但这是一个问题。 如果之前的事情还不错、现在就不好了、那么这种差异值得一看。 如果您可以验证 DAP 的完整性、但仍然存在问题、我们可以更深入地探究。

此致、

克林特