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[参考译文] LMR23625-Q1：热阻条件

admin
Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR23625-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/731287/lmr23625-q1-conditions-of-thermal-resistance

器件型号：LMR23625-Q1

您好！

我们收到了客户关于 LMR23625-Q1的问题。
请帮帮我们。

[问题]
测量热阻的电路板条件是什么？ 我们假设它是 JEDEC 标准。 但我们需要层数的信息。

 PCB 尺寸：114.3 x 76.2 x 1.6mm
 层尺寸：74.2 x 74.2mm
 层数：2S2P 或1s 电路板 <-哪一个是正确的？

此致、
tateo

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    TI__Guru**** 2502205 points
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    大家好、我认为数据表中的热性能信息有拼写错误。 请确认下图。

    此致、
    tateo

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    TI__Guru**** 2502205 points
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    您好！

    是的、信息是反转的、正确的信息应该在中
    www.ti.com/.../lmr23625.pdf

    我们将向您提供有关层叠的信息

    谢谢
    -Arief
  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、感谢您的支持。 我们期待您的反馈。

    您能否修改数据表以更正热性能信息？

    此致、
    tateo

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    TI__Guru**** 2502205 points
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    是的、我们将相应地更新数据表
    也是如此
    对于标准数据表模型、我们在仿真中使用2s2p 板

    谢谢
    -Arief