[参考译文] LMZM33606：查找 BXL 文件和3D STEP 模型

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LMZM33606

我正在寻找 BXL 文件、希望是该部件的3D 步骤模型。

我的另一个问题是、您其他器件的数据表和 BXL 文件具有阻焊层限定焊盘、但在阅读应用手册 SLUA271b-1时、TI 建议使用非阻焊层限定焊盘。

您能否澄清一下使用哪种阻焊垫方法、如果 TI 建议使用 NSMD 焊盘、请发送使用 NSMD 焊盘的 BXL？

谢谢你。

0 admin 6 年多前

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您好、Agi、

我目前正在对此进行研究、并将在我获取 BXL 文件时为您提供更多信息。

此致、

Jimmy

0 admin 6 年多前

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您好、Agi、

SMD 或 NSMD 均正常。第3.1节"焊盘样式 "详细说明了"两种样式均可用于 QFN 和 SON 封装"。

我已附上用于 PCB 布局的 STP 文件。

如果您需要其他信息、请告诉我。

此致、

0 admin 6 年多前

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你好、Jimmy、

感谢您提供步骤文件。我还需要一个包含原理图符号和 PCB 封装的 BXL 文件。您也可以将其发送给我吗？

AGI

0 admin 6 年多前

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AGI、

我们目前正在努力准备好 BXL 文件并在线提供。当 BXL 文件发布并可用时、我将通过此主题向您发送通知。

此致、
Jimmy

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