在数据表的引脚功能部分(第4页)中、它告诉我们将 PGND 连接到接地层。
然而、在布局示例(第63页)中、显示 PGND 只通过旁路电容器连接到 SYS、而没有接地平面连接。
是否需要将 PGND 连接到接地平面、或者是否可以像布局示例中所示那样简单地进行连接?
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在数据表的引脚功能部分(第4页)中、它告诉我们将 PGND 连接到接地层。
然而、在布局示例(第63页)中、显示 PGND 只通过旁路电容器连接到 SYS、而没有接地平面连接。
是否需要将 PGND 连接到接地平面、或者是否可以像布局示例中所示那样简单地进行连接?
Gautham、
非常感谢您的回复。 我真的很抱歉、但我不遵循您的意思... 例如:"但是、您以后必须将它们连接在一起。 "
我们在很大程度上按原样使用了该参考设计。 我们在 PMID 上没有任何负载。 我们的 MCU 位于 SYS 上、还有几个从 LS/LDO 运行的组件(蓝牙模块、闪存)。 IPRETERM、ISET 和 ILIM 都连接到接地、因为我们使用 I2C 对它们进行编程。 来自 USB 的输入电压。 Vbat 上有一个单节锂聚合物电池。
因此、在开发中、我们将 A1 (GND)、D5 (GND)和 A5 (PGND)连接到同一接地层。 但是、我们希望遵循的参考布局显示了 A5 (PGND)与任何接地层隔离并通过 SYSCap 连接到 SYS (和 VINLS)。
我们需要知道:我们是否按原样遵循参考设计并保持 PGND 隔离、或者是否将其连接到接地层。 正如您可以想象的那样、我们正确解决这个问题非常重要、因为它适用于我们的生产板。
非常感谢、
Paul。