[参考译文] TPS63070：PCB 铜箔厚度

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器件型号：TPS63070

大家好、

您是否会建议以下有关热辐射设计的3个问题？

TPS63070数据表(第11.2节布局示例)或

TPS630702EVM (第3.1节 TPS630702EVM 布局)。

我认为结温的测量基于 JEDEC 指定的标准测试。

数据表中建议的布局是否假设铜箔厚度为70um？

中 TPS63070的扼流线圈 L1、L1 (9引脚)和 L2 (11引脚)端子下方的过孔尺寸是多少

布局示例？此外、L1/L2端子下方的过孔是否填充了孔？

铜箔厚度(12um/18um/35um/70um)和层数是多少

(2层/4层)？此外、是否有任何信息、例如

建议的铜箔厚度或设计中假设的铜箔厚度？

谢谢

此致、

Shidara

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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尊敬的先生：

此 EVM 使用4层电路板、顶部/底部的信号层1/信号层2均使用1oz (1.4mil/35um)的铜厚度。

电感器下方的过孔直径为24mil /孔尺寸为8mil。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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您好、Helen - San

感谢您的建议。

您可以在下面获得数据表布局信息吗？

我可以理解 EVM 铜厚度为35um。

1、数据表布局是否同样符合35um 的预期？

2、电感器下方的过孔是否填充了焊料？

谢谢

此致、

Shidara

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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您好、Shidara、

通常、数据表布局基于 EVM。但是、如果您可以使用2oz/70um 的覆铜厚度、热效果将更好。

感应器下方的过孔被包覆。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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您好、Helen、

让我澄清一下过孔尺寸。

TPS63070的 L1 (9引脚)过孔看起来比过孔在电感器下小。

您已经了解到更大的尺寸是直径为24mil /孔尺寸为8mil。

您能不能通过尺寸来教我 TPS63070的 L1 (9引脚)？

请参阅随附的。

谢谢

此致、

Shidara

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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尊敬的先生：

引脚9上的孔为18mil/6mil。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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您好、Helen - San

非常感谢您的快速回复。

谢谢、

此致、

Shidara

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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不用客气。祝您好运！

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