[参考译文] TPS7B69-Q1：结热测试

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器件型号：TPS7B69-Q1

您好、专家、

非常感谢您的热情帮助。

我们都认为 konw 热性能是 LDO 的一个非常重要的参数。

下面是我提出的有关实际测试的2个问题。

1.我们应该使用靠近的热电偶来测试芯片引脚还是顶部来捕获 TA？

RθJA ψJT 我们需要测试顶部(引脚)的温度、Wha 是引脚(顶部)上的温度与 Δ C/B/C、Δ C/B 之间的关系？

非常感谢您的友好帮助！

此致

伊梅尔达

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Imelda：

1要测量 TA (周围芯片的环境温度)、您需要将热电偶放置在器件附近、但不会以任何方式与外壳、电路板或器件接触测量的是器件周围的空气温度。将热电偶放置在远离 LDO 的5-25mm 位置即可测量数量。

2测量外壳顶部是 RθJC 和 ψJT 参数所对应的。这两个参数均由结至外壳顶部的热阻和热阻抗特性参数定义。

2B 如果您谈论的是器件上实际引脚的温度、则这些数量之间没有关系、相反、您应该将热电偶放置在器件附近5mm 的 PCB 上、并针对 B 或电路板参数使用

此致、

John

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