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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1199831/lm317mq-lm317mq-the-chip-heats-up-when-power-is-applied
开发阶段、此芯片的首次使用、负载电流为25mA。 为芯片加电大约1分钟后、芯片将变得很热
您好！
感谢您与我们分享此信息。
是否可以共享 PCB 布局和/或测量外壳温度？
除此之外、从共享的示波器屏幕截图中可以看到、由于没有热关断、因此似乎没有问题。
最棒的
Edgar Acosta
1. 输入 和 输出之间 的电压差19V 是否 合适？ 2. 为什么输出 负载 电流 25mA 如此之高？ 3. 我 将 输入 电压调节 至 17V ， 热量 不 会那么严重。 请 帮助 确认 适当 的输入 电压 差。 4、 当前 芯片 温度 为90 度。
请参阅此回复
1. 输入 和 输出之间 的电压差19V 是否 合适？ 2. 为什么输出 负载 电流 25mA 如此之高？ 3. 我 将 输入 电压调节 至 17V ， 热量 不 会那么严重。 请 帮助 确认 适当 的输入 电压 差。 当前 芯片 温度 为90 摄氏度。
Vin-Vout 的重要性与功耗(Vin-Vout)*Iout 有关。 这将以某种方式限制器件的运行。 此外、理想情况下、最小的 Vin-Vout 越好。 话虽如此、LM317应能够在19V 电压差和25mA 电流下工作。
这是否能够在环境温度下工作？ 此外、是否可以共享显示90C 的测量值和 PCB 布局？
