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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1233114/lmz31710-pcb-layout-and-stress-question
大家好、
在客户 PCB 上、LM31710非常靠近一个螺钉孔。 螺钉孔的直径为3.5mm。 模块边缘到螺钉孔中心的距离为5.5mm。 客户担心压力问题。 因此我想知道模块和螺钉之间的距离是否有任何限制。 您可以对此发表一些评论吗？ 谢谢！
雷纳
您好, 冯瑞信
没有限制、只要它不会影响设备的电气性能。
如果电路板将在其整个生命周期中暴露在大量的热循环中、我们建议进行 BLR (板级可靠)测试、并了解电路板机械运动/弯曲如何随着时间的推移和热循环的推移对模块和其他组件焊接到 PCB 上产生影响。
谢谢
Tahar
尊敬的 Tahar：
LMZ31710内部是否存在 POL 模块树脂材料？
你好
我正在内部检查,我将在下周回到你
谢谢！
刚刚得到确认、该器件中含有 POL 树脂材料。 有大约 0.00336毫克的陶瓷基板的内部组件,并在模块和模塑化合物上约16mg。
谢谢'
