[参考译文] LM5146：在自举电容器和 VCC-GND 电容器下布线 HO 和 LO

admin

Other Parts Discussed in Thread: LM5146

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1236335/lm5146-routing-ho-and-lo-under-bootstrap-cap-and-vcc-gnd-cap

器件型号：LM5146

我目前正在使用 LM5146设计 PCB、并使用 LM5146Q1开发板作为参考。 PCB 的原理图显示了 TI 在 VCC-GND 电容器下方对 IC 的 LO 输出进行布线。但是、IC 的 HO 输出会通过过孔进行布线、因为 TI 使用一个与自举电容器串联的电阻器。如果我只使用具有足够隔离的焊盘的自举电容器、我是否能够毫无问题地将 HO 输出引至该电容器下方？为什么不呢？下面是一张供参考的图片。