[参考译文] TPSM8D6C24：封装轮廓信息

Peter、您好！

感谢您的答复。

客户进一步询问是否可以进行准确的热分析。

1.您能否向他们提供下面用红色标记的尺寸信息?

2.在 ψJT 的数据表中、器件的哪些位置具有 ψJB Ω 和 Ω 的含义？

3. Tj 是否表示 A 和 B 的温度低于?

4.您能否为它们提供 θJA Ω 结至顶部、θJB Ω 结至底部和 Tj (结温) 有哪些建议？

5. A 和 B 是相同的产品吗? 运行时、它是否产生相同的热量？

6. C 和 D 是相同的产品吗? 运行时、它是否产生相同的热量？

7. PCB 有多少层？

谢谢。

JH

申志善 

1. 您能否向他们提供下面标记为红色的尺寸信息？

我需要检查一下。  

器件 C 和 D 采用5mm x 7mm 塑料封装的集成电路封装。

器件 A 和 B 是6.5 x 6.5mm 复合屏蔽磁芯电感器

我将需要查找这些组件的位置

2. 在下面的数据表中、ψJT 和 ψJB 的哪些位置意味着？

器件 C 和 D 的顶表面(顶部)和底部的外露 PGND 焊盘(底部)  

3. Tj 是否表示以下 A 和 B 的温度？

否、A 和 B 没有硅、因此没有"结" Tj 意味着 C 和 D

4. 您能否为它们提供 θJA Ω 结至顶部、θJB Ω 结至底部和 Tj (结温)？ 对于每个 A、B、C、D 产品？

每个器件的温度在很大程度上取决于工作条件和热环境、因此我无法提供结温。

  对于器件 A 或 B、我没有 θja Ω 或 θjb Ω、  

θja C 和 D 的 Δ R 已在数据表中列出

C 和 D 的 θjab 值约为 4°C/W

5. A 和 B 是相同的产品吗？ 运行时是否产生相同的热量？

是的、A 和 B 是相同的产品。  在两相配置中、它们耗散的热量相同、在双单相中、取决于相对负载电流。

6. C 和 D 是相同的产品吗？ 运行时是否产生相同的热量？

是的、C 和 D 是相同的产品。  在两相配置中、它们耗散的热量相同。  在双单相中、取决于它们的相对负载和配置。  

您好！

谢谢。

客户有其他问题。

θjab) C 和 D 元素的 θja Δ C 是否意味着 Δ C = 4C/W、θjb Δ C = 4C/W？

Q2)板1或板2的哪个部分是 θjb 下方的位置？

此致、

JH