[参考译文] TPSM64406：请求附加热特性参数

您好！

让我和系统工程师探讨这一点,并通过 EOB 星期一(2/26 PST )回到你。  

此致、

吉米

您好、M：

这是可能的、但可能需要一些额外的时间(2-3周)。

目前、您可以使用数据表应用部分的红外热感图像来估算热性能。

谢谢。

理查德

理查德-

是否可以假设此器件上的结至顶部与使用 QFN-FCMOD  封装的系列中的其他器件接近？

在等待未来几周的特性评估期间、工厂是否可以向我指出具有类似结至顶性能的封装？

仿真/预期的性能如何？  我意识到仿真值可能与实验室特征分析中的最终实验值有些不同-即使仿真值可能与最终值相差10-20%也足以进行我的初步调查。

就短期而言、我想知道预期的结至顶性能是否与列出的结至板在~5C/W 或大幅(4-5)下降时类似？

请告知。

谢谢。

m

您好、M：

我正在与内部团队核实其他热参数的位置。

通常、这些参数按照 JEDEC 标准进行仿真、并发布在您之前提到的数据表中。

我认为可能有一些筛选功能从现有数据表中获取了这些价值、因此我需要与团队一起进行研究。

希望在本周第28天之前与您联系。

此致、

吉米