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我正在使用 TLV61070进行设计。
我的 PCB 由稳压器、MCU 和放大电路组成、唯一的噪声源是蜂鸣器和麦克风。
在我的 PCB 中、大部分的信号都是直流信号、虽然有一些交流信号、但都是低频的、低于几兆赫兹。
我对如何处理稳压器的接地有疑问。
我已经按照指导原则最大限度地减少由 SW-COUT-VOUT-GND 形成的环路、并仔细地设计了 IC 本身的接地平面。
但是、我不确定将电池接地(VIN GND)和 VOUT GND 连接在一起并在整个 PCB 上创建接地网是否有益。
或者、最好仅使用 VOUT GND 在整个 PCB 上创建接地网。
您能否就此提供一些指导?
此致 JH Park




