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器件型号:UCC27424 我们最近购买了22,500件 具有 DC2229和 DC2231的 UCC27424DGNR。 当我们在安装到 PCB 板上之前进行检查时、我们的 QC 团队观察到 封装顶部的键合线暴露以及焊盘(模压树脂)上的异常情况。
您能否帮助检查并告知以下图片: 在封装顶部看到的键合线暴露以及焊盘(模具树脂)异常情况下、器件通过焊接、X 射线和 decap 测试时是否符合 TI 标准?
谢谢
卡尔文