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[参考译文] UCC27424：暴露了键合线以及焊盘上的异常。

admin
Guru**** 1120820 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1321623/ucc27424-exposed-of-bonded-wire-and-anomaly-on-solder-pad

器件型号：UCC27424

我们最近购买了22,500件 具有 DC2229和 DC2231的 UCC27424DGNR。 当我们在安装到 PCB 板上之前进行检查时、我们的 QC 团队观察到 封装顶部的键合线暴露以及焊盘(模压树脂)上的异常情况。  

您能否帮助检查并告知以下图片：   在封装顶部看到的键合线暴露以及焊盘(模具树脂)异常情况下、器件通过焊接、X 射线和 decap 测试时是否符合 TI 标准？  

 谢谢

卡尔文

  • 0
    TI__Guru**** 1120820 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Calvin、

    感谢您提供图片。 我目前正在调查这个问题、未来几天会联系到您。

    谢谢。
    鲁巴斯

  • 0
    TI__Guru**** 1120820 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Calvin、

    感谢您的耐心等待。 我收到的信息表明、封装顶部的异常可能是暴露在外的金属、但目前还不足以确定。 如果可能、您是否可以发送第二张图片中用红色圈起且更清晰的标记的图片？  

    该部分应该没有通过、因此它很可能是误通过的。 不过、焊盘上的异常情况不应构成问题。

    谢谢。
    鲁巴斯