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[参考译文] TLV713:TLV71333PDQNR

Guru**** 2378650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1321744/tlv713-tlv71333pdqnr

器件型号:TLV713

该 IC 的焊接标准和侧切割铜的位置是否需要对焊进行细化

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、user6350528、

    我认为这个问题可以通过两种方式来解释:(1)是否可以使用锡基焊料、或者(2)引脚的直立侧是否需要在其上进行焊接以及引脚上与 PCB 齐平的部分。

    为了清楚起见、我将回答这两种解释。

    (1)是、可以使用锡基焊料。

    (2)销的竖直侧 需要具有 视觉 引脚一侧应存在与 PCB 齐平的焊接连接、以实现良好的焊接连接。 焊点本身不受影响时、IC 侧面的焊料润湿性可能会降低。

    在此处找到良好的参考应用手册。 此处的相关部分将是第4.1节和第5.4节。

    如果您有另一个问题我没有回答、请告诉我!

    此致、

    凯尔西