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器件型号:TLV713 该 IC 的焊接标准和侧切割铜的位置是否需要对焊进行细化
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该 IC 的焊接标准和侧切割铜的位置是否需要对焊进行细化
您好、user6350528、
我认为这个问题可以通过两种方式来解释:(1)是否可以使用锡基焊料、或者(2)引脚的直立侧是否需要在其上进行焊接以及引脚上与 PCB 齐平的部分。
为了清楚起见、我将回答这两种解释。
(1)是、可以使用锡基焊料。
(2)销的竖直侧 不 需要具有 视觉 引脚一侧应存在与 PCB 齐平的焊接连接、以实现良好的焊接连接。 焊点本身不受影响时、IC 侧面的焊料润湿性可能会降低。
可在此处找到良好的参考应用手册。 此处的相关部分将是第4.1节和第5.4节。
如果您有另一个问题我没有回答、请告诉我!
此致、
凯尔西