大家好!
我想了解倒装芯片 IC 的内部结构。
我认为引线键合 IC 有区别、如下图所示。
我认为引线键合 IC 是通过金线连接的。
硅片如何连接到倒装芯片 IC 的芯片上?
我想知道内部结构强度。
此致、
Ryusuke
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我想了解倒装芯片 IC 的内部结构。
我认为引线键合 IC 有区别、如下图所示。
我认为引线键合 IC 是通过金线连接的。
硅片如何连接到倒装芯片 IC 的芯片上?
我想知道内部结构强度。
此致、
Ryusuke
您好,Ryusuke,
对于1)通过焊料粘合到铜柱上的芯片顶部金属层。 请参阅此主题、了解附加图纸:
2) 2)否、应该是类似的。 HotRod 的主要优势是减少了 Rds-on、更小的封装和更低的寄生效应。 您可以在此处查看 PowerPoint。 YouTube 上也有此材料的演示文稿。 e2e.ti.com/.../8130.Automotive-Hotrod-and-Wettable-Flanks-Packaging-Advancements-_1320_-Perry-Tsao-_2D00_-recording-_2D00_-external.pptx