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[参考译文] LMR36506-Q1:关于 HotRod PKG 的内部结构

Guru**** 1127450 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1320516/lmr36506-q1-about-the-internal-structure-of-hotrod-pkg

器件型号:LMR36506-Q1

大家好!

我想了解倒装芯片 IC 的内部结构。

我认为引线键合 IC 有区别、如下图所示。

引线框上倒装芯片式封装在电机驱动应用中的优势

我认为引线键合 IC 是通过金线连接的。

硅片如何连接到倒装芯片 IC 的芯片上?

我想知道内部结构强度。

此致、

Ryusuke