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器件型号：LM2594 大家好、
我的客户正在查看 LM2594M-5.0、他们试图评估器件是否对焊接温度敏感。 他们有几个问题、我想看看团队中的某个人能否解决：
根据 TI 数据表、D8 (SnPb 涂层)封装选项提供了蒸汽相和 IR 回流过程的绝对最高温度、此封装的 MSL 值为1。
根据 TI 的 AN-2029操作和工艺建议(请参阅第二个屏幕截图)、D8 (SnPb)封装在235C 以下是否存在任何问题？
如果 D8 (SnPb)封装暴露在235C 温度下不存在问题、我可以肯定地说它不是"焊接温度敏感"。
此致、
日文
