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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1306469/tps7b7701-q1-standoff
大家好、
您能否告知以下 TPS7B7701/2器件的最小值/典型值/最大值关断？
此致、
尊敬的信司：
随附的信息、您可以在数据表上看到关断的测量值。 您能详细说明一下您想了解的其他信息吗？
谢谢！
约什
尊敬的 Josh： 为了优化散热焊盘的阻焊层开度比、 我希望知道实际值为0.15/0.05。
您好、Taichi：
我已就该请求联系封装团队、当我有回复时、我会告诉您。 请注意、这可能需要1-2周的时间。
谢谢。
斯蒂芬
感谢您的答复。 但是，这是非常紧迫和必要的资料，因此，我请你尽早提供。 感谢您的考虑。
谢谢 Taichi,我一听到包装团队的回复,我会让你知道。
封装团队比我预期的要快得多。 以下是他们的回应：
"TI 遵循 JEDEC 规范、提供 0.05-0.15mm 的 MO-153封装支柱。 TI 建议客户制造厚度为0.125mm 的模版。 使用0.125mm 厚的模版时、应该不会有元件散热焊盘焊接到 PCB 上的问题。
感谢您的答复。 我知道它符合 JEDEC 标准、但我想知道实际值。 您能否向我们提供以下信息？ ・支架变化 ・μ A 过程能力指数(Cpk)
我们通常不能提供 Cpk 值或此类性质的值、因为这可让我们深入了解我们的专有设计流程。 即使如此、我也会再次联系 Packaging 以获得他们的回复。
我们可以提供以下信息:
样本数目：458272
范围：0.0818 - 0.1267 mm
平均值：0.108mm
Cpk：2.127
感谢您的回答。 我会查看您的答案。 如果有任何问题、我会再次与您联系。
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