[参考译文] TPS54313：需要 TPS54313PWPR R-2R 模型

Daniel、您好！

这是一个非常旧的器件、并且我们没有用于该器件的热模型。

能否详细介绍一下您的运行条件和看到的温升情况？

此致、

瓦伦

您好、John：

 65ºC 有一个特定的热(飞行)环境、其环境温度为2 ̊ C。
我们的系统必须满足不超过85ºC 的 Tj。
使用数据表中的 Rth 进行的粗略计算显示温度4ºC 高于85ºC μ V。
我们希望使用 Delphi 或类似的模型,可以尽量减少或接近,以验证设计。

考虑到我们已经设计了外部散热器。 此问题意味着需要重新设计机械方面或更改组件。

提前感谢

丹尼尔

Daniel、您好！

感谢您的讲解。 由于我们没有相关的热模型、因此您可以评估这2个替代方法是否足以估算 TJ。

1. 我想您的散热器位于 PCB 上、没有连接到 IC 封装顶部。 这意味着 IC 中产生的大部分热量将通过封装的底部流入 PCB。 由于流过外壳顶部的热量非常少、因此外壳顶部温度应接近结温。 然后、您可以测量外壳顶部以估算 TJ。
2. 每个引脚(n 侧)和 GND 引脚(p 侧)之间都有二极管。 例如、当 IC 在不同环境温度下关断时、在大约100uA 恒定电流下表征二极管正向电压、可以得到如下曲线。 您可以在 Excel 中添加一个"2"阶的多项式趋势线、以获得二极管正向电压与温度的方程。 获得此 TJ 公式后、您可以在65°C 的环境下运行器件并测量正向压降。 对于此测试、您可以尝试在 FSEL 引脚和 GND 之间使用二极管。 在二极管电压表征期间、还必须确保 IC 有足够的时间浸泡到环境温度、使 TJ = TA。

此致、

瓦伦