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[参考译文] TPS2066C：询问封装类型

admin
Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS2066C

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1296881/tps2066c-asking-about-the-package-type

器件型号：TPS2066C

团队、您好！

我们希望在 MSOP 封装类型中使用 TPS2066C、但没有关于规格中 MSOP 封装类型的信息

请帮助提供 MSOP 类型的完整器件型号和封装概要

此外、在器件型号中对 HVSSOP 封装类型进行了定义、但 对 HVSSOP 封装类型没有引脚配置和功能

这两者是否相关？

谢谢

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    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Gary、

    HVSSOP 为 MSOP、MSOP 为行业名称、HVSSOP 为 TI 名称。

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    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Alfie：

    感谢您的答复。

    我们想在 MSOP 封装类型 (TPS2066CDGNR)中使用 TPS2066C

    那么、我们是否应该如下所示参考封装外形的 VSSOP？

    谢谢

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    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Gary、

    是的、您只需参阅 MSOP 封装的 VSSOP 封装。