主题中讨论的其他器件:LP2951
我想在 Ta=125C、输入电压为10-30Vdc、输出电压通过 Vout 和 FB 引脚之间的732K 和 FB 引脚与接地之间的100K 设置为10V 的环境中运行 LP2951ACSD/NOPB。 我的负载电流可高达15mA、我计算得出、如果使用 Rθ(JB)=23.3、将使结温 Tj 升高8°C、如果使用 RθJA (43.3)、则将使 Tj 升高15°C。 该器件封装为 WSON-8 (NGT)、将安装在厚度为1.6mm 的 PCB 上、PCB 上具有8 x 0.254mm 的散热过孔、从电源板连接到内部1oz 铜接地层、即12 x 38mm 或456mm^2。
第一个问题是、对于我的应用而言、哪个热指标 Rθ(JB)=23.3或 RθJA = 43.3会更接近现实?
第二个问题是此器件的实际最大 Tj 温度是多少、即125°C 还是150°C? 在数据表的第5页上、可以看到 LP2950AC-XX、LP2950C-XX 和 LP2951AC-XX、LP2951C-XX 器件仅在高达125C 的温度下正常工作、而 LP2951器件在高达150C 的温度下正常工作。 哪个器件用于 LP2951ACSD/NOPB?