[参考译文] LP2951-N：尝试确定正确的最大 Tj

尊敬的 Tim：

很抱歉耽误你的时间。 我明天会向您介绍这方面的内容。  

此致、

尼克

尊敬的 Tim：

12x38mm 铜接地平面是否是器件连接到的唯一接地铜？ 外部层上是否有额外的铜？ RθJA 使用 JEDEC High-k 电路板布局布线进行仿真、该布局 至少为76mmx114mm (我没有我们手头使用的实际电路板尺寸)、并具有此尺寸的完整内部铜平面、  并且底层有更多的铜、因此、据我所知、您的布局的热性能将低于数据表中的43.3C/W。 如果您可以为接地铜留出更多空间、顶层和底层铜会与环境空气接触、因此最有效地从电路板上散热。  

为了帮助提高热性能、需要考虑的一点是使用更多、更小的过孔比使用更少、更大的过孔更好。 如果您的电路板制造商可以实现小于0.254mm 的孔尺寸、最好使用最小尺寸并在中封装更多的孔。  

我仍在尝试查找您第二个问题的相关信息。 这是 National Semiconductor 提供的传统器件、因此我们的文档稍有局限。  

此致、

尼克

您好、Nick。

是的、实际上在我未包含的稳压器所在的同一层上有一个外部铜接地平面。  它是相同的12x38mm 尺寸、但它具有一些额外的元件、例如四个1206电容器、四个0603电容器、四个0603电阻器以及一个附加的 LP2951稳压器。  我没有提及第2个稳压器、因为与相比、它的负载要求要低得多。

我明白您的看法、即增加铜线到空气接口与内层的散热过孔数量并提高其热性能。  我会尽量在下一个布局版本中包含您的建议。

我还需要回答第二个问题。

谢谢！

时间

尊敬的 Tim：

很抱歉耽误你的时间。 相关器件是125C 器件。  

此致、

尼克