• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 7 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 194 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TL1963A-Q1：RθJA ofTL1963AKTTR 之间的差异

admin
Guru**** 2381210 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1286599/tl1963a-q1-difference-between-r-ja-oftl1963akttr

器件型号：TL1963A-Q1


尊敬的支持团队：
TL1963AQKTTRQ1和 TL1963AKTTR 的 RθJA 为何不同？

TL1963AQKTTRQ1  RθJA = 22.8℃ /瓦
TL1963AKTTR       RθJA = 32.9℃ /瓦

此致、
DICE-K

  • 0
    TI__Guru**** 2381210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Dice-K：

    为满足更严格的质量标准、汽车器件在组装过程中经常使用不同的物料清单(BOM)。 这些 BOM 变化会导致不同的热耗散值、因为各种材料都在芯片散热中发挥着作用。  

    如果您想改善任何 IC 的热耗散、可以使用更好的 PCB 布线来实现这一点。 θja 提供了 θja 手册、其中说明了电路板布局对热耗散(Δ T)的影响、并表明、使用经过优化的 PCB 布局、我们产品说明书中列出的 Δ T 可以降低35%-55%。

    https://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 2381210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kyle、
    感谢您的答复。

    我已了解 TL1963AQKTTRQ1和 TL1963AKTTR 具有不同的 BOM 和 PCB 测量条件。
    这是否意味着 IC 本身的散热能力相同？

    此致、
    DICE-K

  • 0
    TI__Guru**** 2381210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Dice-K：

    提供的 两个热指标使用 JEDEC 高 K 板定义的相同标准 PCB、因此条件是相同的。 不同的 BOM 意味着可由 器件耗散的热量不同。  

  • 0
    TI__Guru**** 2381210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kyle、
    感谢您的支持。

    因此、如果我使用与 TL1963AQKTTRQ1相同的 BOM 来测量 TL1963AKTTR、结果是否会相同？

    我提出这个问题的原因是、我要寻找具有低热阻的器件。
    我想确认即使 Q1不是汽车应用、是否有必要进行选择。

    此致、
    DICE-K

  • 0
    TI__Guru**** 2381210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Dice-K：

    是的、如果 BOM 匹配、则结果将相同。  

    如果您希望尽可能降低热阻、我建议选择 Q1版本、以利用热耗散性更高的 BOM。  

    希望这对您有所帮助。  

  • 0
    TI__Guru**** 2381210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kyle、
    感谢您的回答。

    我很抱歉、有点困惑。

    您的测试的 Q1版本的 BOM 尚未公开。
    因此、无论我采用 TL1963AKTTR 还是 TL1963AQKTTRQ1进行设计、我认为 BOM 都是相同的。
    因此、我看不出有任何理由选择更昂贵的 Q1版本。

    此致、
    DICE-K

  • 0
    TI__Guru**** 2381210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Dice-K：

    很抱歉这么混乱。 上面提到的 BOM、我指的是在封装中构建 IC 所使用的材料、而不是 PCB 上的组件。

    引线框、模塑化合物、安装化合物等构成了用于创建封装 IC 的材料、这些材料正是影响热耗散的原因、因为我们的器件目录版本使用不同的材料、而不是汽车级版本。