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器件型号：BQ40Z80 我有一个设计遵循评估板的电路、一个例外是我的设计没有可以将7P 网络连接到 PACK+网络以唤醒芯片的开关 S1。
在测试中、我们看到只有当 PACK 引脚25为高电平时、SMBus 通信才有效。 换句话说、如果 CHG/DSG FET 关断、我们将无法通过 SMBus 与芯片通信。 我们相信芯片处于关断模式。 在仍进行测试的同时、我们通过导通 CHG/DSG FET 来将 PACK 引脚置于高电平、解决了这一问题。
我对此主题有几个问题：
1.当芯片处于关断模式时、我们能否通过 SMBus 与器件通信？
2.是否可以在不使用芯片上的 PACK 引脚25的情况下将芯片从关断状态唤醒？
3、此芯片在产品中的正确实现是什么？ 它是否需要使用按钮或控制器信号将7P 传递到 PACK+来唤醒芯片、以便通过 SMBus 与它通信？
4.当器件处于关断模式时、是进行电量监测计测量还是芯片完全关断？
5. SMBus 通信是否只能在 PACK 引脚为高电平时工作、或者即使在脉冲结束后 PACK 引脚上的高脉冲也能唤醒芯片并保持通信？
