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[参考译文] TPS61042：有关 SON (DRB)封装尺寸的问题。

admin
Guru**** 1927770 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS61042
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1278828/tps61042-question-about-son-drb-package-foot-pattern

器件型号：TPS61042

大家好！

我的一个客户使用 TPS61042DRB 进行其当前的大规模生产。

他们 几周前收到了针对此器件的 PCN (编号20230719001.1)。
PCN 表明添加了 TI CDAT 组装 地点、并且该地点的封装外露散热焊盘尺寸与原始地点(TI 马来西亚)不同。

目前、他们有以下问题。
请你给我答复吗？

问：
将 TI CDAT 封装焊接到当前 TPS61042数据表上显示的引脚布局上是否没问题  
尽管 TI CDAT 封装的散热焊盘尺寸与 TI 马来西亚不同、但哪个？  

非常感谢您的答复。

此致、
和也。  

  • 0
    TI__Guru**** 1927770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kazuya：

    我认为这与 PCB 焊盘尺寸设计有关、因此我建议客户使用自己设计的采用新封装的 PCB 仔细检查、看看是否存在组装问题。

    Br

    帕特里克

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    TI__Guru**** 1927770 points
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    Patrick、您好！

    非常感谢您的答复。

    我可以再问一个问题吗？
    您是否有任何关于  TI CDAT 封装的建议脚型信息？

    再次感谢大家、此致、
    和也。  

  • 0
    TI__Guru**** 1927770 points
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    尊敬的 Kazuya：

    很遗憾、我没有这些信息。

    Br

    帕特里克

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    TI__Guru**** 1927770 points
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    Patrick、您好！

    非常感谢您的回复、很抱歉我很晚了回复。

    客户担心随附文件中描述的问题。
    您能告诉我 TI 的想法吗？

    再次感谢大家、此致、
    和也。

    e2e.ti.com/.../TPS61042_5F00_addtional_5F00_pakage_5F00_question101923.pdf

  • 0
    TI__Guru**** 1927770 points
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    尊敬的 Kazuya：

    明白了、让我先内部检查一下、稍后再向您提供反馈。

    Br

    帕特里克

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    TI__Guru**** 1927770 points
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    尊敬的 Kazuya：

    我们认为、将新封装与旧散热焊盘结合使用会降低焊接风险。 但是、建议客户遵循我们的新封装焊盘图案指南。

    Br

    帕特里克

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    TI__Guru**** 1927770 points
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    Patrick、您好！

    非常感谢您的大力支持。

    我们如何获得 全新封装焊盘图案指南？

    再次感谢大家、此致、
    和也。  

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    TI__Guru**** 1927770 points
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    尊敬的 Kazuya：

    我给您发送了一条私密消息。

    Br

    帕特里克

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