[参考译文] UCC14240-Q1：制作 UCC217xx + UCC14240-Q1夹层

你好，Dimitri……你好吗？

让我们在此备份一个步骤、请允许我评论并更正。 我同意我们不应对热关断进行任何假设或陈述、尤其是因为您没有与我们分享任何此类担忧、并且我们对您的 PCB 设计、环境、开关频率、负载等一无所知。

您的问题与栅极驱动器和 IIB 偏置模块的背对背放置以及可能出现的问题有关。 您具体询问了 EMI。 我们已经完成了几个4层2盎司覆铜 PCB 设计、其中驱动器和偏置电源以这种方式放置。 我们很难将两个设备放置在一个完美的1:1三明治安排中。 而不是100%重叠、想象一下40-60%重叠。 一旦强调将驱动器电容器和 IIB 模块电容器放置在建议位置的优先级、布线、过孔放置等就会变得困难、尤其是在尝试实现100%重叠的情况下。  

作为次要考虑、这确实需要考虑建立良好的散热计划的问题、因为您基本上将2个热源背靠背放置。 如您所知、IIB 模块依赖于对流冷却、这意味着我们需要相当数量的顶部和底部实心铜接地平面、这些铜平面通过一系列散热过孔进行连接。 毫无疑问、优先考虑 PCB 设计的热部分涉及相对于驱动器和 IIB 模块可实现的重叠量以及更优的电容器放置方式的权衡。 有关 IIB 模块的一些最新 PCB 设计指南、请参阅 此处 UCC14141数据表的第9.5节。

尚未针对这种安排进行 EMI 研究。 变压器采用良好屏蔽、但您要将具有高 di/dt 脉冲的驱动器直接与在~μ V 14MHz 下运行的转换器模块并联、并且这些 IC 下方的区域没有铜屏蔽层。 在传统的 SMPS 设计中、由于对耦合/破坏栅极驱动信号、偏置调节等的担忧、这是绝对没有理由。 借助6层 PCB、您是否可以使用内部 PCB 层来重叠 ISO 区域-例如如何制作 PCB 内部层缝补电容？ 如果可以、这可能会在栅极驱动器/PWM 和 IIB 之间提供额外程度的屏蔽。

此致、

史蒂夫

正确 IIB ="集成的隔离偏置"

史蒂夫