[参考译文] UCC14240-Q1：制作 UCC217xx + UCC14240-Q1夹层

尊敬的 Dimitri：

将 UCC1424-Q1与隔离式驱动器背靠背/夹层放置会导致器件的热量增加、尤其是在器件满载运行时。 此外、当器件背靠背时、接地过孔的放置变得更加困难、从而降低器件的热耗散。

你好  

我不关心热,不认为你可以说它将进行热关断没有知道环境或板温度。 在最坏的情况下、电路板和环境温度为100°C 时、我可以估计最小余量约为13°C。 TSD 上升阈值。   由于 RthjA//RthjB~17C/W 和 Pdiss 约为1.6W

此外，当设备背靠背时，接地偏置的放置变得更加困难，从而降低了设备的散热。

考虑到6层以上的电路板、我认为有粗接地会有任何问题。 尽管它可能不会在外层、  

您能否告诉我、这一概念是否经过测试、尤其是在 EMI 问题方面？

作为次要考虑、这确实需要考虑建立良好的散热计划的问题、因为您基本上将2个热源背靠背放置。 如您所知、IIB 模块依赖于对流冷却、这意味着我们需要相当数量的顶部和底部实心铜接地平面、这些铜平面通过一系列散热过孔进行连接。 毫无疑问、优先考虑 PCB 设计的热部分涉及相对于驱动器和 IIB 模块可实现的重叠量以及更优的电容器放置方式的权衡。 有关 IIB 模块的一些最新 PCB 设计指南、请参阅 此处 UCC14141数据表的第9.5节。

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感谢 Steve 的解释。 阅读 UCC14141布局部分、我们的建议相当严格、从我所看到的来看、建议在顶部和底部加上2oz 的散热过孔、从拼接过孔来看、我假设底部也需要为 PGND 提供较大的覆铜。  

在传统 SMPS 设计中，由于担心耦合/损坏栅极驱动信号、偏置调节等问题，这是不可避免的

我看到用反激式变压器做这件事似乎可以正常工作、但可能不是最好的想法。  

在采用6层 PCB 时，是否允许使用内部 PCB 层重叠 ISO 区域-例如如何制作 PCB 内部层拼接电容器？ 如果是这样、这可能会在栅极驱动器/PWM 和 IIB 之间提供额外程度的屏蔽。

我可能会这样做。 但使用内层接地时、abotu 是什么呢？

IIB 是什么意思？ "集成隔离式偏置"？？？

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Hi Dimitri……怎么回事？

你不多。 不管怎样、仅仅为了背靠背实现的设计限制似乎太大了、不值得证明是酷毙了。  

我现在将放弃我的梦想。