• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 45 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LMR51450：热计算说明

admin
Guru**** 2638685 points

Other Parts Discussed in Thread: LMR51450

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1262733/lmr51450-thermal-calculation-instruction

器件型号：LMR51450

团队成员

随着 SoC 电源需求的增长、客户需要更大的电流 DCDC 作为 Vcore 电源、因为他们以前从未使用过该器件、而 TV PCB 是一种2层1oz 低成本设计、因此他们对 PCB 中大电流器件的热性能感到担忧。

对于热设计和估算方法、我们是否有可与客户分享的指南？  

谢谢！

此致

乔

8月24日

  • 0
    TI__Guru**** 2638685 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Joe、您好！

    数据表中有一个 PCB 布局示例、客户可以按照 第9.5.2节的内容进行操作。 布局指南和电源注意事项详见第9.5.1节。  

    LMR51450 EVM 在顶层和底层使用4层2oz 铜、中间层使用1oz 铜。 您可以首先在 WEBENCH 设计器工具上进行仿真、其中假设一个2层1oz 低成本设计具有最差的热性能。  

    对于高电流的2层设计、客户应注意尽可能多的连续接地层用于散热。  

    此致、

    吉米