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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1262733/lmr51450-thermal-calculation-instruction
团队成员
随着 SoC 电源需求的增长、客户需要更大的电流 DCDC 作为 Vcore 电源、因为他们以前从未使用过该器件、而 TV PCB 是一种2层1oz 低成本设计、因此他们对 PCB 中大电流器件的热性能感到担忧。
对于热设计和估算方法、我们是否有可与客户分享的指南？
谢谢！
此致
乔
8月24日
Joe、您好！
数据表中有一个 PCB 布局示例、客户可以按照 第9.5.2节的内容进行操作。 布局指南和电源注意事项详见第9.5.1节。
LMR51450 EVM 在顶层和底层使用4层2oz 铜、中间层使用1oz 铜。 您可以首先在 WEBENCH 设计器工具上进行仿真、其中假设一个2层1oz 低成本设计具有最差的热性能。
对于高电流的2层设计、客户应注意尽可能多的连续接地层用于散热。
此致、
吉米
