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器件型号：TPS3850-Q1 专家、您好！
我们的客户想知道推荐的散热焊盘焊点区域。
应用手册 SLMA002中提到的50%是我们的典型建议值。
我能否将该理论应用于 TPS3850-Q1？
此外、您是否可以在散热焊盘与热阻之间提供焊接接合区域或如下所示的可接受 Ploss 图？ 
此致、
仓口和树
专家、您好！
我们的客户想知道推荐的散热焊盘焊点区域。
应用手册 SLMA002中提到的50%是我们的典型建议值。
我能否将该理论应用于 TPS3850-Q1？
此外、您是否可以在散热焊盘与热阻之间提供焊接接合区域或如下所示的可接受 Ploss 图？
此致、
仓口和树
您好、Kazuki-San、
感谢您的提问！
如您所说、应用手册是一种可以应用于任何器件的通用应用。 但是、由于不同的尺寸、每个封装往往具有不同的焊接应用。
每个数据表都提供了建议的焊料模板、这些焊料模板已针对特定器件进行了测试和验证。 通过查看 TPS3850-Q1数据表、您可以在第44页找到建议使用的模版。
该模版的焊接覆盖范围为80%。 因此、我们建议您遵循数据表及其提供的焊接模板。
如果仍不清楚这个问题、请告知我们、我们可以继续提供帮助。
谢谢。
罗斯·科林
您好、Kazuki-San、
在这份文档 https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf 中、它讨论了我们为什么使用50%作为最低建议。 下图来自第4页。
如果您观察放置精度、它建议至少使用50%、因为这是使封装自行居中所需的最少焊料量。
如果您仍需要焊点区域图、请告诉我们、我们可以搜索这些图并通过电子邮件发送。
谢谢。
罗斯·科林
您好、Collin：
从放置精确度的角度来看、您所指出的有关50%的文档表示该文档是针对铅手指的、如下所示。
此外,据我确认,本文件是分开讨论"铅指"和"外露焊盘"。
我们的问题不是针对引线指、而是针对外露焊盘。
此外、图形并非强制性要求。
那么、您能回答以下问题吗？
此致、
仓口和树
