[参考译文] TPS3850-Q1：TPS3850-Q1建议的最小散热焊盘焊接接合面

您好、 Collin：

我询问的是建议的焊接覆盖范围、它不是焊接漏印板。
即使焊接模版覆盖范围为80%、实际焊接区域也可能与任何干扰存在差异、如"空洞"。
他们将遵循建议的漏印板、但需要发出建议的焊接区域、以确认建议的漏印板是否能满足建议的电路板焊接区域。
在实际客户电路板中、他们必须考虑电路板尺寸、布局、回流焊曲线、工艺等。 以获得适当的模版和实际焊接区域。
那么、您能否提供建议的实际最小焊接面积？

如果我们可以解释一下、我们建议的焊接是50%、而建议的焊接模版设计为覆盖50%、我将向客户说明。

此致、
仓口和树  

您好、Kazuki-San、

在这份文档 https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf 中、它讨论了我们为什么使用50%作为最低建议。 下图来自第4页。

如果您观察放置精度、它建议至少使用50%、因为这是使封装自行居中所需的最少焊料量。

如果您仍需要焊点区域图、请告诉我们、我们可以搜索这些图并通过电子邮件发送。

谢谢。

罗斯·科林

您好、Collin：

从放置精确度的角度来看、您所指出的有关50%的文档表示该文档是针对铅手指的、如下所示。

此外,据我确认,本文件是分开讨论"铅指"和"外露焊盘"。

我们的问题不是针对引线指、而是针对外露焊盘。
此外、图形并非强制性要求。

那么、您能回答以下问题吗？

1. 50%的要求是否真的只基于放置准确度？
   
   1. 我认为应该建议使用散热焊盘。
   2. 或者您是否认为 TPS3850-Q1不会变热、因此不需要进行散热？
2. 如果上述问题的答案是肯定的、您能否从"散热"的角度告诉我散热焊盘的最小推荐区域？

此致、
仓口和树

您好、Collin：

感谢您的解释和确认。
我知道50%的要求不仅来自焊件的自对准、而且还来自与电路板的热连接。

此致、
栗内和树