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[参考译文] LM2675:为什么内部结构在同一批次中不同?

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1255193/lm2675-why-the-internal-structures-are-different-in-same-lot

器件型号:LM2675

我们 购买了 LM2675N-5.0/NOPB 、并 将 其 用于  X 射线测试。  

 测试 结果 表明 、 85个 器件 具有  相同的 结构 、 15个器件  的  引线 和 裸片 结构完全相反。

但      根据   数据表、它们都能正常工作。  我的 问题 是 、这 可能  发生 在 TI 的 产品上吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sato-San:

    感谢您发送编修。  顶部的标记图片显示了 National Semiconductor 标识。  作为应用工程师、我无法判断具体发生了什么。  我可以说的是、引线框似乎正在更新/更改、很可能是由于装配体的更改、材料可用性或一些其他合理的原因。 IC 如有此类更改、恕不另行通知。  只要是 TI 原厂正品、产品性能就受到了数据表规格的保证、属于同一产品。

    希望这一点得到澄清。

    此致、

    友好

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    尊敬的 Sato-San:

    我可以假设问题已经解决、以便我可以在此处关闭该主题吗?  我们欢迎您添加新帖子以重新打开它。

    此致、

    友好