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器件型号：LMR36006 您好！
我的器件 LMR36006FSC3RNXTQ1有问题。
我正使用它将24VDC 电压降低至3.3V 和0.15A。
我将在25°C 的环境温度下测量70°C 的外壳温度。
我已经研究了倒装芯片的温度规格、看起来引脚是用于向平面散热的、但在当前设计中、引线很小。
我想知道它是否可靠、或者是否最好更改布局并使轨道更大。
您好！
我的器件 LMR36006FSC3RNXTQ1有问题。
我正使用它将24VDC 电压降低至3.3V 和0.15A。
我将在25°C 的环境温度下测量70°C 的外壳温度。
我已经研究了倒装芯片的温度规格、看起来引脚是用于向平面散热的、但在当前设计中、引线很小。
我想知道它是否可靠、或者是否最好更改布局并使轨道更大。
您好
是的、如果 需要更好的热性能、则应优化布局。 如布局示例中所示、 使用 PGND、AGND 和 Vin 引脚连接更多的覆铜区会有所帮助。 在铜上添加一些通孔。
估算的最大值。 可以使用 WEBENCH 设计工具。 选择您的操作条件、然后向下滚动以查找"类别选项卡"。 有一个 IC Tj 结果、该结果基于正确的布局、例如 EVM 布局。
谢谢！
