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[参考译文] UCC20225:略微超出 PCB 封装尺寸的 IC

Guru**** 2378650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1247955/ucc20225-ic-landing-slightly-out-of-the-pcb-footprint

器件型号:UCC20225

大家好、

我想知道 IC 的实际着陆位置与 PCB 占用空间之间的差距是否会产生问题。  

蓝色一号是 IC 的实际着陆位置、而红色一号是客户的 PCB 占用空间。 该引脚的占用空间为0.05mm。 是否存在任何预期问题?  

谢谢。

埃拉

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ella、

    如果客户制造商可以保证 IC 将落入平台中、如下图所示、应该没有问题。

    我看到的一个潜在问题是、在焊接回流过程中、IC 如果侧移过多、从 IC 引脚的一侧断开连接、如下所示。 如果所有引脚都仍然存在金属接触、我认为不会出现性能问题、但这是客户必须认识到的、与制造商沟通并确定是否需要这样做。

    此致、

    安迪·罗布勒斯