[参考译文] TPS25221：散热焊盘连接

admin

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器件型号：TPS25221

大家好！

我有一个关于 TPS25221DRVT 的问题。数据表指出、散热焊盘从内部连接到 GND。我对两个样本进行了测试、但事实并非如此。

这是数据表中的错误吗、或者是否有不同版本的 IC 在内部将散热焊盘连接到 GND？

Br、

斯蒂芬

0 admin 1 年多前

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Stephan、您好！

将其分配给负责欧盟的 Shuai。

此致、

国野市

0 admin 1 年多前

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Stefan、您好、

感谢您的耐心等待。

在我对相同系列产品的相同包装进行调查和测试后、我发现您也有同样的行为。

在我与设计和布局团队确认后、我得到了确认、即散热焊盘未以电气方式连接到 GND、实际上散热焊盘只是堆叠到带有 N 基板的裸片上、而 N 基板以电气方式连接到 GND (如数据表所述)。散热焊盘只需保持芯片和堆叠与 N 基板紧密相连(由于封装和粘性材料的原因未进行电气连接)、即可获得更好的辐射效果。

此外、如果我们将 ThermalPAD (有时称为 PowerPAD)连接到 GND、外部 PCB 板会更好地进行辐射。

此致

帅

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