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杰夫
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杰夫
尊敬的 Jeff:
很抱歉我得到了以下的延迟:
- CSn 和 CSP 线路正在穿过 Q2 FET、这可能不是很可取、因为可能会有从 Q2到电流检测线路的噪声拾取、但它们之间有一个接地层、因此应该没问题。 但按照规则、最好避免这种情况。 此外、C536应尽可能靠近 IC、而且在布局中、我可以看到、它能够更靠近 IC。
-当电流经过高侧 FET 的 Q2时,输出电容在升压模式和旁路模式之间共享,当二极管 D1通过电流时,可能会出现问题,因为我看到陶瓷仅用于升压模式,而电解模式用于另一种模式, 据我所知,这基本上不是一个好的做法。
-HO 引脚(IC 的引脚5)一开始较薄、它应该尽可能厚、因为这是栅极驱动引脚。
-RT 引脚电阻器 R536应更靠近 IC。
- AGND 应该与 PGND 分开,并应该有一个小网连接它们在一起,而不是相同的。 IC 的一些敏感器件连接到 AGND、可能会从 PGND 拾取噪声、这些噪声可能来自 SW 节点或功率级。
希望这对您有所帮助。
Br、
哈龙