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θCA 此器件封装在树脂"砖"中、热阻约为2 °C/W、我必须评估其耗散能力。
如何使用"结至顶 表征参数"Δ ΨJT 来确定组装的热特性？ ΨJT 可以通过某种方法将 Δ R 与结壳热阻相关联？
提前感谢
尊敬的 Paolo：
欢迎使用 E2E！
可能会提供一些见解。 请检查
https://www.ti.com/lit/an/spra953d/spra953d.pdf
此致、
勒凯什
我已经阅读了所示的应用手册、但无法评估 ΨJT 和 Rθjc 的相关性
不是系统级热管理专家。 如果您要查找 TPS25947的任何参数信息、请告知我们。
Br、
