This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1345120/tpsm83100-can-solder-resist-on-the-bottom-of-ic-completely-isolate
大家好、
1.这个标志是什么意思? 我的客户不知道这个标记是什么意思。 在我的理解中、TPSM83100上的电极凹陷、为0.08mm。
2. IC 底部的阻焊剂是否完全隔离？ 如果是、您能告诉我原因吗？ 我们假设下图中的深绿色部分是阻焊剂。
此致、
山本俊介
尊敬的 Yamamoto：
我需要与我们的专家内部讨论、因为我们将在本 周四和周五度假、请预计我们的回复会延迟。
此致
陶氏
您好、Tao、
谢谢你的答复。 我期待您的答复。
谢谢。
斯特凡
您好、Stefan-San、
有更新吗？
我正在与我们的 PE 进行核实、今天将向您提供反馈。
对于您的第一个问题、这意味着与底板的最大高度偏差为0.08mm。
关于第二个问题、我想说 IC 底部的焊接电阻连接在一起、没有隔离。 是的、深绿色器件是阻焊剂。
