TI 专家、
我正在寻找一些有关反馈分压器的最佳布局方法的指导。 我有两个与反馈分压器布局设计相关的具体问题。
- 将分压器中的 GND 侧电阻器直接连接到稳压器下的 GND 覆铜是否更好、或者我可以简单地通过过孔向下连接到 GND 平面吗? 这里的想法是、稳压器旁边的接地覆铜将来自+5V 稳压器 IC 的 GND 焊盘上的高 di/dt 路径的开关电流。 如果 GND 连接离稳压器较远、并且过孔直接连接到下面的 GND 平面、则在此位置应具有更安静的 GND。 哪一种最适合?
- 是否需要将反馈分压器的+5V 侧直接连接到输出电容器附近的+5V VOUT 覆铜?是否可以使用过孔将反馈分压器的+5V 侧直接连接到+5V 平面? 数据表中的布局指南和布局示例表明、需要通过内层迹线将反馈分压器直接连接到 VOUT。
请参考以下图片来回答上述问题。
我所看到的选项:
- 将布局设计保持原样。 无需更改。
- 更新反馈分压器、方法是将分压器顺时针旋转180度、使分压器的 GND 侧靠近+5V 稳压器的 GND 焊盘、并将稳压器下的 GND 覆铜直接连接到 GND 侧电阻焊盘。 这会使反馈分压器的+5V 侧离稳压器更远。 如有必要、通过内层2走线将反馈分压器的+5V 端直接连接到底层上输出电容器旁边的 VOUT (+5V)覆铜。
这里是我参考的数据表中的布局指南:
这里是我参考的数据表中的布局示例:
我使用的是一个8层电路板、其中 LMR36520位于底层、可以访问电源平面上的此稳压器的+5V 输出。 下面是布局堆栈详细信息。
下面是 LMR36520的底层布局设计、其中带标记以识别反馈分压器、稳压器 IC GND 覆铜和+5V VOUT 覆铜的位置: