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器件型号：BQ28Z610-R1 主题中讨论的其他器件： EV2400、 BQ28Z610
大家好！
我 有一个使用 BQ28Z610-R1 作为附件文件的设计。 当将 I/O 引脚与外部外围器件连接时、我还使用 ESD5581N2T5G 来保护这些引脚。
我已经测试了这个 PCBA FCT(使用 EV2400进行编程),它们的工作没有任何问题,但是当我们应用 焊接过程之后 ,我们测试了这个 PCBA FCT(使用 EV2400进行编程) ,我们不能在我的 PCBA 上编程或扫描 I2C 地址(在我的生产中的比例是5%)。 这意味着 BQ28Z610-R1的 I2C 模块在焊接过程之后存在问题。 我更换了 通过测试的新 BQ28Z610-R1->此 PCBA。 我使用电池7.2V、PACK 引脚的电源为7.2V。
我知道：
- ESD5581N2T5G 有电压反向:5V,电压钳12V。
- BQ28Z610-R1：如数据表所述、SDA、SCL 引脚输入最大值为5.5V。
我的担忧：
-如果我们采用焊接工艺,就会产生 ESD ,这种 ESD 会损坏 BQ28Z610-R1的2C 模块。 但我使用 ESD 二极管来保护这一点、那么为什么会发生这种情况呢？
- SDA、SCL 引脚输入最大值为5.5V 正如数据表提到的,我们使用的 ESD 二极管具有反向电压:5V、电压钳位12V。 该二极管能够保护 BQ28Z610-R1的2C 模块吗？
-如果我们将 ESD5581N2T5G 改为 电压反向:3.3V 的 ESD 二极管,我们是否能够改善这一问题。
-你有什么建议,以改善我的情况?
