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器件型号:BQ79616-Q1 我有一个潜在的应用、其中2x16S 模块将并行堆叠。 采用分离外壳的模块推动了对2个 BQ 芯片的需求。 BQ 通信在这种情况下是否正常工作?
请检查下图:

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我有一个潜在的应用、其中2x16S 模块将并行堆叠。 采用分离外壳的模块推动了对2个 BQ 芯片的需求。 BQ 通信在这种情况下是否正常工作?
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