[参考译文] LMR51430：连接时芯片爆炸

您好 Andre：

如果您可以在故障发生时捕获波形、那将很好。

VIN、Vsw、Vout。

此外、您是否发现 Vin 与 SW 之间发生短路、还是 SW 与地之间发生短路？ 如果是、这是电气过载的信号。

最后、您能否提供原理图和布局以供查看？

尊敬的 Marshall：

不幸的是,我没有任何 IC 的剩余,我可以继续破坏性的实验,直到我收到更多下星期。

但是、在这一事实之后、我确实发现输出对地短路(实际上是 SW、但通过电感器)。

VIN 到 SW 为开路、因为从电路板上移除 IC 后负载仍然可以工作。 如果 Vin 和 SW 短接在一起、负载也会烧坏。

附件为原理图：

您好、Andre、

原理图看起来很好。  

当您能够获得这些波形时、将会很有趣。

如果您了解了执行该实验时所使用的测试设置、也很值得查看。

我将尽快提供它们。

但与此同时、我还可以研究其他什么内容吗？

不是我能想到的。

请根据请求查看随附的图表。 但请注意、所有这些图均是通过 PSU 供电的电路的波形图、从不热插拔。 预期工作电压范围为20V 至33.6V。

蓝色表示 Vsw、绿色表示 Vout。

当电路热插拔时、我无法获得波形图。

我怀疑这个问题与输入电压的变化率有关(PSU 开机时慢、热插拔时快)。 dvin/dt 值是否存在可能导致 IC 以这种方式爆炸的限制？

谢谢。此致、

谢谢 Andre。 这个设计看起来非常稳定。

Vin 上的压摆不受限制、但设计需要确保器件不会出现电气过载。

通常、需要处理热插拔事件的客户需要提供保护电路或热插拔控制器、以减少高 di/dt 事件带来的影响、该事件可能会在 Vin 引脚上导致大电压摆幅。

如果能够通过热插拔事件重现故障、我会怀疑热插拔事件会导致器件出现电气过载。